电子灌封胶有机硅灌封产品说明：

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。电子灌封胶是一种灌注在电子元器件件上的液体硅胶材料，能为电子元器件提供的散热能力和阻燃性能，还能有效的提高电子元器件的抗震防潮能力，电子元器件的使用稳定性。

电子灌封胶需要满足的条件

适用于电子元器件上的电子灌封胶需要满足什么性能要求呢？

1. 电气绝缘能力强，灌封后能有效提高内部元件以及线路之间的绝缘；2.具有憎水性能，灌封后能提高电子元器件的防潮性能；3.具有的导热能力，灌封后能有效的提高电子产品的散热能力；4.具有的耐候性和耐盐雾能力，电子元器件不受自然环境的侵蚀；5.胶体对电子元器件无任何腐蚀性作用；6.固化后的胶体即使经过机械加工，也不会发生形变现象；7.抗冷热变化强，即使经受-60℃～200℃之间的冷热变化，胶体依然能保持弹性、不开裂；8.可室温固化也可加温固化。

有机硅应用在汽车电子装置上有: 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等